1月7日，晶盛机电正式向全球发布方形硅片全流程解决方案，以自主创新引领方形硅片技术未来。该方案提供从晶体生长、截断、开方、磨削、切片、倒角到研磨、抛光、清洗的全套自主研发设备，实现了从“点”的突破到“链”的创新的全面布局，为全球方形硅片技术演进提供了“中国方案”。

■ 研发团队与方形硅片合影

随着AI芯片越来越大、设计越来越复杂，传统圆形晶圆的面积利用率和封装效率逐渐受限，因此开始走向“以方代圆”，以面板（Panel）取代晶圆（Wafer），将芯片排列在矩形基板上，实现更多芯片集成。目前，从CoWoS到CoPoS的先进封装革命已拉开序幕，这将有望通过供给侧产品的更新迭代，推动形成更大规模的终端需求，并极大缓解先进封装产能供不应求的现实问题。

■ 从CoWoS到CoPoS的先进封装革命        

图片来源：YOLE Group \ 亚智科技

一直以来，晶盛机电始终坚持“开拓创新，成就伙伴，共铸辉煌”的价值观，通过底层原创技术，厚积薄发，与全球合作伙伴共同定义半导体材料制造的未来。本次发布的方形硅片全流程解决方案中所有关键设备，均由晶盛机电自主研发，不仅强化了大硅片产业链装备的安全可控，更能够实现各工艺环节间的最佳匹配与协同，为客户提供效率更高、综合成本更优的一站式解决方案，助力中国半导体产业链实现高水平自立自强。

■ 方形硅片全流程设备自主研发

未来，晶盛机电将秉持“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”的使命，持续自主技术创新、不断提升产品品质和专业化技术服务，深耕客户需求，与产业链上下游伙伴携手共进，为提升半导体产业的核心竞争力而不懈奋斗。

■ 研发工程师检验抛光后的方形硅片