获小米追投,禾赛科技宣布D轮超过3.7亿美元融资

2021-11-24 16:28来源:禾赛科技作者:

近日,禾赛科技宣布获得来自小米产投7千万美金的追加融资,加上之前官宣的超3亿美金融资,目前禾赛D轮融资总额已超过3.7亿美元,本轮领投方包括小米集团、高瓴创投、美团和CPE等。

根据此前公司公布的信息,此轮融资将用于支持面向前装量产的混合固态激光雷达的大规模量产交付、禾赛麦克斯韦智能制造中心的建设,以及车规级高性能激光雷达芯片的研发。

禾赛车规级长距混合固态激光雷达AT128
禾赛科技是全球领先的激光雷达制造商,今年下半年发布的最新产品——长距混合固态激光雷达AT128,以每秒153万的超高点频为激光雷达行业树立了新的标杆。作为一款车规级前装量产激光雷达,AT128已经拿到了多家主机厂总计数百万台的定点,包括理想、集度、高合、路特斯等,并将在2022年开始大规模量产交付。
目前,禾赛已经建立了一个成熟的自动驾驶生态伙伴圈,其中既有面向量产的知名OEM厂商,亦有国内外自动驾驶行业领军者。禾赛将携手生态伙伴一起,加速推动自动驾驶的商业化量产落地进程。
责任编辑:TYN
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