到2020年,中国大陆预计将首次跻身为全球半导体设备最大市场

2019-07-18 09:32来源:SEMI作者:

全球电子制造和设计供应链行业协会SEMI发布《年中总设备预测报告》。根据报告,原始设备制造商(OEM)的半导体制造设备在全球销售额将从去年的历史最高值645亿美元下降18.4%至527亿美元,2020年设备销售额将恢复增长至588亿美元,涨幅为11.6%。

这份《年中总设备预测报告》显示,2019年晶圆加工设备销售额下降19.1%至422亿美元。包括晶圆厂设备、晶圆制造和光掩膜设备的前端部分预计今年将下滑4.2%至26亿美元。装配和包装设备部门预计在2019年下降22.6%至31亿美元,而半导体测试设备预计今年将下降16.4%至47亿美元。
台湾地区将取代韩国,成为最大的设备市场,并以今年21.1%的增长率领先世界。其次是北美,增长率为8.4%。中国大陆将连续第二年保持第二位,而韩国跌至第三位。除台湾地区和北美外,大部分地区今年都呈萎缩趋势。
SEMI预测,到2020年,设备市场可能因内存方面的支出和中国大陆新增项目,而有所恢复。日本的设备销售额将增长46.4%至90亿美元。预计明年中国大陆、台湾地区和韩国仍将是三大市场,中国大陆首次跻身首位。韩国预计将成为第二大市场,达到117亿美元,而台湾地区预计将达到115亿美元的设备销售额。
责任编辑:gy
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