中微将作为黄金赞助商参加11月1-2日在美国圣何塞举办的MEMS传感器高峰会议

中微半导体设备（上海）有限公司将作为黄金赞助商参加11月1日至2日在美国圣何塞Hayes Mansion酒店举办的MEMS & SENSOR EXECUTIVE CONGRESS（MEMS传感器高峰会议）。该会议由全球最大的传感器产业联盟MSIG（MEMS & Sensors Industry Group）主办，为MEMS上下游企业高层搭建了一个信息互换、探讨合作的交流平台。

中微高层将在现场分享中微刻蚀技术在MEMS应用领域的具体情况。中微硅通孔刻蚀设备Primo TSV®已在欧洲一些领先的MEMS芯片生产线上投入生产，在欧洲取得了稳步发展。

AMEC Speaker: Pat Walsh (Managing Director, North America Business Management)

Topic: Company Overview & Introduction to AMEC’s TSV Etch Technology for MEMS & Sensors Applications 

Time: 2:00pm, November 1, 2017 (PST)

Venue: Hayes Mansion, San Jose, CA, US

中微公司致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。中微通过创新驱动自主研发的等离子体刻蚀设备和硅通孔刻蚀设备已在国际主要芯片制造和封测厂商的生产线上广泛应用于45纳米到7纳米及更先进的加工工艺和最先进的封装工艺。目前，正在亚洲地区30多条国际领先的生产线上运行的中微反应台（包括介质刻蚀、TSV、MOCVD）已超过600个。中微开发的用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备也已在客户生产线投入量产。

责任编辑：TYN