1月12日，由中国航天科技集团有限公司一院航天材料及工艺研究所制造的我国首台半导体级大尺寸真空腔体顺利通过验收。

半导体是信息社会的基石。真空腔体是半导体行业镀膜设备的核心结构件，所有的化学反应过程均在腔体内完成，对腔体的密封性、尺寸精度等具有较高的要求。该产品的用户单位是面向全球高端CVD设备的制造商，其开发的AP-MOCVD常压化学气相沉积设备，可解决当前国内大功率激光器核心芯片氮化镓镀膜问题。

2023年，航天材料及工艺研究所相关事业部针对其AP-MOCVD设备制造过程出现的技术问题，组织骨干技术人员成立了项目组，经过数月的集智攻关，解决了长焊缝高温可靠密封性和焊接变形控制。通过该项目，用户单位高度认可航天材料及工艺研究所的技术能力，并表达了在多个高端领域开展合作的意向。

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