公司参股企业宜确半导体，在国内低轨卫星通信核心器件领域取得重要突破——其自主研发的相控阵芯片元器件已成功打破海外巨头长期技术垄断。

在全球射频前端市场长期由海外厂商主导的背景下，面对外部技术及供应链的不确定性，加速关键技术的自主可控直接关系到我国信息产业的竞争韧性和安全底线。

宜确半导体自2015年成立以来，始终以助力关键芯片国产化为使命，专注于高性能射频前端集成电路的设计、生产和销售。创始团队成员均来自业内知名企业，拥有丰富的射频集成电路产品研发和量产经验，所开发的芯片产品累计出货量超过10亿颗，对射频前端市场以及无线通信市场具备深刻的理解。

经过多年持续投入，宜确半导体已构建起覆盖材料、电路设计、构架设计、晶圆制造工艺、封装测试制造、产品研发方法的全链条自主技术体系，实现了全频段技术布局，产品可应用于消费电子、物联网、低轨卫星通信、低空经济等前沿领域。

在低轨卫星相控阵系统中，每个通道射频器件的成本高度集中于天线与低噪声放大器等核心部件，攻克此类高价值环节，是降低整机成本、实现产业链自主的关键，对此，宜确半导体提供了极具竞争力的解决方案。在材料与工艺方面，宜确半导体实现了高性能p-HEMT Amplifier良率突破95%，达到全球顶尖水准；在集成与封装方面，采用的3D堆叠封装技术，通过内埋基板设计能够将器件所需的晶圆面积降低40%以上，并在SiP系统级封装阶段仅使用SMT表贴元件，显著提升了集成度、可靠性与生产效率。

未来，随着低轨卫星通信从技术验证迈向规模化商业落地，市场对高性能、低成本核心器件的需求将加速释放。宜确半导体将持续推进技术突破，为产业提供更多更具竞争力的产品解决方案。