美通社消息：近日，三安光电旗下的湖南三安半导体有限责任公司在长沙隆重举行以"全‘芯'力量，共赴理想"为主题的三安碳化硅芯片上车仪式。此次活动不仅是对湖南三安车规级碳化硅芯片在性能、可靠性及批量交付能力上获得市场客户认可的重要见证，也标志着湖南三安与理想汽车自2022年开展合作以来，战略协同取得实质性突破，双方合作正式进入规模化、深度化新阶段。

双方技术专家一致认为，基于湖南三安在8英寸衬底技术、低缺陷密度先进工艺方面的深厚积累，将为理想汽车高压平台车型的持续开发与性能升级提供强有力的核心芯片支持。湖南三安表示，在未来三至五年公司将持续加大在车规级SiC MOSFET与GaN(氮化镓)制造服务平台领域的研发投入，全力加速8英寸产线的产能爬坡与良率提升，进一步巩固其在第三代半导体产业中的核心竞争优势。