11月11日，苏州晶方半导体科技股份有限公司与苏州大学合作，成立苏州大学晶方科技微纳封测与智能系统创新技术研究院。市政协主席朱民、苏州大学校长张桥、晶方科技董事长兼总裁王蔚出席揭牌仪式。

晶方科技主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、机器人、AI 眼镜等电子领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等应用领域。

在苏州市“名城、名校”发展战略提出的“校地协同创新、学科与产业同频、强化技术转化”等相关方针引领下，晶方科技同苏州大学机电工程学院通过科研资源、产业资源的协同整合与互补，进一步推进合作的深度与广度，从而加快科研资源与成果的商业化。“微纳封测与智能系统创新技术研究院”是一个晶方科技与苏州大学的校企共建科研平台。围绕企业需求，共同组织实施产业关键核心技术攻关项目，破解“卡脖子”技术难题，形成具有原创性、引领性、核心竞争力的新技术和新产品；以需求为牵引，凝炼和解决创新链、产业链双链融合重大问题，解决企业在研发、生产、售后等各环节中遇到的技术问题；加快推进成果的二次开发、中试熟化和产业化；共同承接国家、省级和市级重大科研项目。

11月11日，由晶方科技投资的聚芯产业园正式开园，聚芯产业园地处苏州工业园区高端制造和国家贸易区核心位置，包括生产厂房、研发办公、服务配套等，产业园正以便捷的交通、优美的环境、周到的服务吸引半导体、新材料、先进智能制造等领域企业入驻发展。形成产业链、资本链、人才链、创新链融合发展的创新活力社区。

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